g6手机散热器讲解详解_g6手机散热器讲解详解图

2024-08-28 08:11:15

1.散热器十大品牌

2.比亚迪g6空调控制模块在哪里

3.比亚迪G6机油散热器漏影响什么吗

4.为什么感觉每年手机都在升级CPU，但始终都会卡顿？

5.手机内卷王腾讯红魔游戏手机6评测 165Hz最强屏

g6手机散热器讲解详解_g6手机散热器讲解详解图

主板上方。七彩虹CF-G6-MX主板上的CPU风扇插座位于主板上方，标有“CPU_FAN”或“CPU_FAN1”的字样，这个插座是一个4针的“CPU_FAN”插座，用于连接CPU散热器上的风扇。

散热器十大品牌

您好，感谢您选择惠普产品。

g6-2233tx笔记本用2根散热管散热，可以参考下图：

希望以上回复能够对您有所帮助。

比亚迪g6空调控制模块在哪里

风冷：

思民、猫头鹰、利民、极酷冻凌、捷冷--变形金刚

TT、AVC、银欣、Tuniq Tower 、ZEROtherm、超频3 、华硕……

热管风冷，当前中高端主流散热方式

为了应付处理器不断增长的散热需求，散热器的发展也日新月异，先前是以开发散热片的材质为主导，从铝材发展到铝＋铜，再到纯铜散热器。然而当处理器TDP达到一定高度后，仅靠改善散热片制造原料和增加散热器体积来提升散热效率，很难再有提高和突破。各大生产散热器厂家开始以散热方式为技术变革的方向，从风冷、半导体制冷到热管，再到水冷、水+冰冷甚至更极端的干冷和液氮制冷。

在2003年，业界就有人提出“风冷还能坚持多久”的疑惑，挤压热表面，实现高低不等能量体传递能量，这几乎是当时风冷散热一致性的散热传导模式，普通的风冷模式确实跟不上处理器TDP发展的脚步。而当水冷散热器刚刚显身之时，因为其良好的散热能力，人们似乎一下发现了新大陆，纷纷预测未来将是水冷的天下。

几年时间过去了，水冷仍然只在少部分玩家中使用，一直未跻身主流行列。虽然从散热性能上看还是以水冷占优势，但是它价格偏高，安装不易，占空间大，且安全性低，另外水(或者其它替代液体)会有变质和内部材料氧化的问题。

除水冷自身缺点以外，使它衰落的另一个原因则是热管的出现。当热管进入到PC领域后，传热材料的散热技术获取了突破从而令人们放弃了水冷，所以水冷的发挥空间正在逐渐变小，未来将慢慢淡出市场，热管式风冷是目前主要的散热方式。

值得我们注意的，就是CPU的发热量增加速度已经放缓，预计未来3年内TDP功率超过130W的怪物级主流CPU不会再出现，而目前的热管风冷技术已经足够满足CPU的散热需求。随着热管产能增加与工艺的成熟，我们预计热管散热器的售价也会进一步下调，从目前的中高端市场进入低端市场，被更多用户选择。

热管技术简析

热管散热是一种利用相变过程中要吸收/散发热量的性质来进行冷却的技术，1963年由美国Los Alamos国家实验室的G.M.Grover发明，并率先由IBM最初引入笔记本中。热管的出现已经有数十年的历史，而在PC散热领域被广泛用还是近些年的事，但发展迅猛。小到CPU散热器、显卡/主板散热器，大到机箱，我们都可以看到热管的身影。

热管具有热传递速度极快的优点，安装至散热器中可以有效的降低热阻值，增加散热效率。它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。工艺过关、设计出色的热管CPU散热器，将具有普通无热管风冷散热器无法达到的强劲性能。

从技术角度看，热管的核心作用提高热传递的效率，将热量快速从热源带离，而非一般意义上所说的“散热”——这则涵括与外界环境进行热交换的过程。热管的动作温度范围十分宽广。从零下200度～1000度均可使用热管导热。

热管的工作原理很简单，热管分为蒸发受热端和冷凝端两部分（具体到产品上，受热端就是和散热器底座接触的部分）。当受热端开始受热的时候，管壁周围的液体就会瞬间汽化，产生蒸气，此时这部分的压力就会变大，蒸气流在压力的牵引下向冷凝端流动。蒸气流到达冷凝端后冷凝成液体，同时也放出大量的热量，最后借助毛细力回到蒸发受热端完成一次循环。

典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成，将管内抽到的负压后充以适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。管的一端为蒸发段（加热段），另一端为冷凝段（冷却段），根据需要可以在两段中间布置绝热段。

◆ 烧结热管和沟槽热管

液体冷凝的过程会用到毛细原理，因此毛细结构是一根合格热管产品的核心。它主要有三个作用：一是提供冷凝端液体回流蒸发端的通道，二是提供内壁与液体/蒸气进行热传导的通道，三是提供液气产生毛细压力所必须的孔隙。毛细结构分为四种：丝网、沟槽、粉末烧结与纤维四种。在PC散热器上，大部分都是沟槽与粉末烧结两类结构，POWDER（烧结热管）占80% ；GROOVE（沟槽热管）占20%。

烧结式热管，其毛细结构是通过高温下铜粉烧结制造而成的。我们最常见的水介质烧结式热管制造流程大致为：选取99.5％纯度的铜粉，铜粉单体粒径控制在75～150微米。使用工具将外径5mm红铜管内部清除干净，去除毛刺，接着将铜管放到稀硫酸中使用超声波清洗。清洗干净之后我们将得到一根内外壁皆十分光滑、无氧化物的铜管。此时将一根细钢棍插到铜管里（需要工具精确地将钢棍儿固定在铜管的中央，以方便铜粉均匀填充），将铜管底部用铜片暂时封闭。接着就可以把纯铜粉倒入铜管了。装填完毕之后就可以拿到烧结炉进行烧结。在烧结过程中，温度的把控也很重要。烧结完成之后使用一个工具把铜管加紧，使用工具把钢棍抽出即可。

严格按照上述流程制造的烧结式热管，每个部分的毛细结构渗透率都应该大致相同，铜粉烧结块分布厚度大致均匀。当我们拆开热管仔细观察，就可以发现该热管的烧结工艺是否过关了。

沟槽式热管是热管毛细结构中比较制造简单的一种，用整体成型工艺制造，成本是一般烧结式热管的2/3。沟槽式热管生产方便，但缺点十分明显。沟槽式热管对沟槽深度和宽度要求很高，而且其方向性很强。当热管出现大弯折的时候，沟槽式方向性的特性就成了致命缺点，导致导热性能大幅度下跌。

目前市面中有些廉价的热管散热器，这其中也包括了某些显卡散热器，虽然用了热管，基本上沟槽式的，因此性能必然不会像高端热管那样优秀，不能对这种产品的散热性能抱以过多的希望。

◆ 热管的弯曲

热管直通的状态下具有最好的热传递效能。但是在实际使用中，热管经常要被弯曲。弯曲后的热传递性能会出现不同程度下降，这也与工艺好坏有密切联系。热管弯曲有一点必须要注意：在弯曲部位要尽量保持直径无变化，或是变化很小。如果出现严重形变，比如本来圆柱形的外壁变成扁平形状，则会大幅降低热传导性能，因为过大的形变会导致热管内部的毛细结构部分中断。

沟槽热管在这方面非常敏感，当沟槽管弯曲90度，导热性能大降，甚至只能达到原来性能的1/2。部分用沟槽管的散热器甚至将其弯曲180度，那样的效果可想而知了。而烧结式热管在弯曲时的敏感度就小多了，虽然弯曲后性能也会有部分下降，但是并不明显。一般高端的热管散热器中可以见到烧结管的身影。

如果价格非常低（双热管或以上）并且弯曲角度很小（最多90度）的，大多数都是用沟槽管的。多道弯曲的都是用烧结管（当然并不绝对，但是基本如此）。

◆ 热管的直径

以热管长度均为150mm计算，经过有关权威机构测试，直径为3mm的热管其热阻值为0.33（测试物体温度变化区间60～90度）。而直径为5mm的时候，热阻立刻降到了0.11，已经可以满足绝大部分场合对导热的要求了。而当热管直径扩大到8mm的时候，热阻竟然达到了0.0625，这是大部分金属材质散热器难以企及的热阻。

不同直径的热管，最大导热量区别有多大呢？台湾某研究所给出了一组参考数值。直径为3mm的正品热管，2.8个标准热传递周期中只能传递15W（15焦耳/s）的热量。而直径为5mm的热管，在1.8个热传递周期最大热量传递达到了45W，是3mm热管的3倍！而8mm的热管产品只需0.6个周期就可以传递高达80W的热量。如此高的传热量，如果没有良好的散热片设计和风扇配合，很容易导致热量无法正常发散。

显然，热管的直径对传热有很明显的影响，越大效果超好，目前中高端热管散热器中多用6mm的热管，也有个别是用的8mm产品。

◆ 热管与鳍片的结合

热管有着优秀的热传导能力，能将处理器的热量很快的转移走，但要依靠热管那小小的散热面积将热量转到空气中是不可能，必须借助更多的散热鳍片。因此热管与鳍片如何完美结合，是非常关键的。目前主要有两种方式，焊接和穿fin。

热管与鳍片最常见的连接工艺就是焊接，界面热阻值较低，但是成本较高。比如铝鳍片与铜热管焊接，则需要先将热管表面电镀镍，方可与铝鳍片焊接到一起。焊接热管的工艺都有一个很明显的特征，就是在热管上方有焊孔。焊接过程中产生的气泡和不均匀都会导致散热效率受损。

穿Fin就是通过机械手段让热管直接穿过鳍片。这种工艺成本很低，工序简单，但是对工艺本身的技术要求较高，否则很容易使热管与鳍片之间的接触不紧密而导致界面热阻过高。合格的穿Fin工艺加工出来的散热器，热管与鳍片截面热阻几乎完全等同于焊接，但成本却能大幅降低。实际上，穿Fin工艺是AVC的专利技术，使得AVC散热器既能有强大的散热性能，还可保持相对低廉的售价。富士康的冲压铆接技术与穿fin类似。

焊接与穿Fin在性能上基本没有差别。但是在成本方面，焊接会比穿Fin高出每热管1美元左右的幅度，所以焊接工艺的热管散热器价格普遍都比较高。

当前中高端风冷散热器特点

中高端风冷散热器，足以应付现在的主流CPU散热需求。最显著的特点是热管的全面应用，并且是多热管方式（4根以上），热管普遍用烧结式热管，直径多为6mm。除了成熟的热管技术应用外，还有些其它特点：

◆ 侧向吹风

有些在悄悄改变，比如散热器风扇的安装方式。传统的散热器安装方式是风扇在顶部，气流朝下，即垂直于CPU。现在多数在改进风道设计，风扇改为侧向吹风，让气流的方向平行于CPU。

侧向吹风的首要好处是彻底解决风力盲区，因为气流是平行通过散热鳍片的，气流截面的四条边上的气流速度最快，而CPU的发热点正好位于一条边上。这样CPU散热底座吸收的热量可以被及时带走。另外一个好处是没有反弹的风压（通常向下吹风时，一部分气流冲至散热底面并反弹，这会影响散热器内的气流运动方向，使的热交换的效率受到损失）。热交换效率要高于向下吹风。

当然侧面吹风的也有缺点，就是不能直接吹到到热源——底面。所以，侧面进风的关键就是如何尽快的把底面的热量带到风道。这就给热管有了发挥的舞台，热管+密集散热鳍片的配置，让底部的热量尽快传递到散热鳍片上。

比亚迪G6机油散热器漏影响什么吗

比亚迪g6空调控制的模块是在中控台的中央下方位置。汽车空调使用的注意空调改装要慎重，不提倡对汽车的空调进行改装，因为原装的空调与汽车的发动机相匹配，如随意改装，会影响汽车的性能。空调温度不要太低，选择合适的空调温度，是空调保养的首要步骤，把温度调得过低，这会影响身体健康。

比亚迪g6空调控制的模块工作原理

汽车空调自动控制系统原理是根据各传感器检测到车内的温度、蒸发器温度、发动机冷却液温度以及其他有关的开关信号等输出控制信号，控制散热器风扇、冷凝器风扇、压缩机离合器、鼓风机电动机及其空气控制电动机的工作状态，实现自动控制车内温度。

为什么感觉每年手机都在升级CPU，但始终都会卡顿？

发动机的冷却。

机油散热器导管出现破损的话，就会造成水箱进机油的情况，以致于降低冷却液原有的性能，对发动机的冷却效果是有很大影响的。

深圳比亚迪股份有限公司（BYD Company Limited）是一家拥有IT、汽车及新能源三大产业群的高新技术民营企业，创立于1995年2月10日，总部设于广东深圳。经过多年的高速发展，比亚迪已在全球设立30多个工业园，实现全球六大洲的战略布局。

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为什么感觉每年手机都在升级CPU，但始终都会卡顿?

估计这个问题不只你一个人想知道，很多人都想知道，为什么这个手机CPU每年都在升级，并且性能越来越高，但是最终还是免不了卡顿，难道这个四核，八核，十二核都是的吗？其实这里面存在几个必要因素，接下来我就和大家聊聊这件事。

第一个因素受手机平台限制CPU性能并未真正突破

其实我也不想这么说，但是事实就是如此，现在的CPU看似核心数量增加，不过主频普片偏低，并且这个核心和电脑上面的核心数量不是一个概念，就好比手机看起来是都是八核十核但这并不是全速核心，大家仔细看现在手机核心都是几个大核和几个小核共同加起来的，这就注定性能不可能有太大提升，因为这个手机和电脑不一样，手机的平台太小了CPU的体积也是非常小，要在这么小的空间里面研发高性能处理器其实非常难，哪怕就是现在工艺到了5纳米，但是始终还是不敢将CPU的主频提升太高，因为这里就涉及到另一个问题那就是散热，相比大家平时也有体会吧就拿现在最新的骁65来说，运行一会大型游戏就开始发烫了，如果说在提升CPU的性能，那么首先就要解决散热问题，可是大家看看现在哪一家敢说能完美解决手机散热器题，包括现在最强的苹果a13处理器都无法解决，所以每年将CPU升级那个0.2GHZ都需要解决很多技术问题，所以看似每年都在升级新CPU但是真正意义上的提升并不是太大，换句话说手机处理器性能目前还在不断研发不断突破当中，并未达到理想范围，所以每年都有新技术突破自然就会有新处理器发布。

第二软件更新太快，对手机硬件要求是越来越高。

这个问题不仅在手机上出现，在电脑上同样出现，这就好比十年前奔腾系列处理器都可以流畅玩大型游戏，可现在的i3都不一定敢保证，这是为什么，其实同样是因为软件和游戏不断更新，不断添加新功能，对硬件要求越来越高，尤其是对CPU和GPU这两个核显部件要求非常高，在加上这些年手机游戏越来越火爆画质越来越来越好，对手机要求就更高了，这就好比我们一开始用手机玩他肯定不会卡，但是后期你玩上了吃鸡突然感觉就不流畅了，这就是因为手机硬件跟不上软件要求，所以每年发布的CPU和GPU都要跟着应用程序要求走，其实准确来说应该是双方共同推着走，这就好比你CPU性能提升一个档次，软件和游戏厂商也将自己的软件性能以及功能提升，自然原来的CPU肯定就满足不了要求了，这就好比我以前一台赛扬主机都可以流畅的玩这种游戏，可现在再用这台电脑进去直接就卡起了，这是为什么呢？原因很简单就是软件随着硬件的提升而提升，如果软件不断提升而硬件未变那么自然就会卡，手机也是同样的原理，这就好比最开始的手机qq就几M的安装包，随便一个智能机都能流畅运行，现在呢？你去试试看看行不行。

第三和平常个人的使用习惯以及手机维护有关系。

其实对于部分高端旗舰手机一般来说两三年内即便是是CPU升级，其实在性能这块并不是有太大提升，这就好比麒麟的980和990实际上抛开5g不谈，单谈处理器性能并没有很大提升，之所以有些小伙伴用着会卡原因就是自己平时不会对手机进行定期维护，要知道目前来说除了iOS系统可以做到自动合理的解决系统垃圾缓存安卓系统是不行的，安卓需要你自己手动去清理缓存，说实话现在大部分人之所以卡并不是都是CPU问题而是运行内存和存储内存不够导致的卡顿，我们平时聊天的缓存，，拍的小这些如果不定期去清楚，日积月累在大的内存也会被败光，另外没事看看手机后台的运行程序没必要的就手动给他结束掉，否则一大堆软件在后台运行不卡才怪，如果你确实不会清理，用个大半年你利用电脑或者云空间把数据备份一下，然后来个恢复出厂设置，你突然会发现运行速度快很多，一般来说我不建议这样操作，迫不得已可以试试，这个最直接最管用。

最后总结：

这个手机CPU每年升级一方面是技术有所突破性能有一定提升，另一个最主要的原因就是现在软件对硬件要求越来越高了，无法满足小伙伴的需求，还有一个最主要原因就是刺激销售获取相应的利益，很简单的道理如果没有创新，没有性能提升，试问拿什么来盈利，作为商家来说肯定会想到这一层，这个钱要一步一步慢慢来赚，如果一次性把CPU拉到顶，试问后期拿什么做卖点，大家看看英特尔牙膏厂不就是这个套路吗？一点一点挤，一波一波割韭菜，这个是很正常的事，其实这个也可以完全理解，如果没有费用也不可能出来更好的产品，所以只要每年手机价格不要太离谱都是可以接受的，对此不知道小伙伴怎么认为呢？

这个情况跟我们用电脑类似。我们发现现在的电脑，跟二十年前相比，不知性能提升了多少倍，但还是会出现卡顿。所以在PC界有句著名的话叫：Andy gives， Bill takes。意思是说英特尔的安迪格鲁夫给出的CPU计算能力，都被微软的比尔盖茨拿走了。随着计算能力的增强，软件也会越做越大，会把增加的性能逐步吃掉。

手机目前情况类似。可以说高通和华为的CPU所增加的计算能力，都被微信，游戏，以及其它很多APP吃掉了。你可以看一下微信的体积，七八年前跟现在差了十倍不止。而安卓系统越升级，越好用，但占用的内存空间也会越来越大。

其它安卓APP也类似，过去安装一个10MB以上的APK，我们就觉得好大，现在动辄几十上百兆，大的游戏安装甚至以G论。这样的软件除了占用存储空间，跑起来也相当地吃内存。还有算力富裕了，很多APP的开发者在做APP的时候只想着怎么把界面做华丽，用起来顺手，而不会再考虑节约内存和存储空间。

当然，这也是安卓机的商业模式所导致。如果你一部手机五年不换还用得好好的，那么市场容量可能只有目前的30%，那一多半手机厂商就要去喝西北风了。

苹果因为格外注重体验感，又是封闭的系统，所以苹果的卡顿现象会好很多。但苹果有它的办法，当你手机用个一年多，电池衰减到标准容量的80%以下时，苹果手机会给CPU降频，主动让它慢一些，造成你的不便。美其名曰是节省电，保证续航能力。但实质上是逼你换手机。所以有些果粉会发现，换了电池手机马上又跑得快了。不过换个电池动辄五六百，有的人就咬咬牙买新的算了。

所以，表面上手机卡顿是技术问题，其实背后是商业模式设计和利益算计。不卡顿你就没有升级手机的动力，无奸不商啊。

信号强度弱，网速低，也会卡顿，与手机Cpu有什么关系。

嗯，回答本行业话题，希望我的回答对您有帮助！

或许很多朋友都会说，这都2020年了啊，处理器都用到了骁65，可为什么手机用久了依然会感觉很卡呢？因为手机卡不卡是有多个因素影响的，

手机卡顿和处理器、运行内存和本地储存有关系。也就是说，并不是说你处理器是最新的，那手机不卡了，还要看其他两个方面！

为什么CPU强手机还是会卡？

CPU的缓存大小也会影响CPU的性能。缓存太小，CPU需要频繁访问外部的运存，也会造成效率的下降。虽然CPU每年都在提升，但是手机上的其他硬件和软件也在进化，也就是说，随着CPU之外的东西提升了，反过来就会给CPU造成压力。

说一个很简单的例子，就像楼主所提出的游戏，看似游戏升级没有多少东西，但其实还是有很大的提升，再说了，每个硬件都有他的使用寿命，用的越久，功能越差！

影响手机流畅度的，RAM和ROM也是重要组成部分，其容量大小会影响到运行流畅度。所以我一直建议大家能买大内存的手机就买大内存。因为现在智能手机已经融入了我们的生活，我们每个人都成为了手机的重度用户，平时的照片、等都会消耗我们极大的手机内存。

最后一个就是系统的原因，因为安卓手机的更新太快了，更新速度快，就会让很多原有的东西不适配，故而对手机的整体造成影响！这也是为什么那么多用户愿意买iPhone手机的原因！

很高兴我来回答您，因为手机内存大小不会改变，手机越用时间长，各种垃圾的堆积越来越多，所以会卡，想要好用的话，经常清理文件夹，让手机减压；还有一个方法，把手机自动更新全部关闭，看下面截图，关闭自动更新，不要让软件随便升级，也可给手机减压

看完题主详细的描述，提取出了两大问题：

1、为什么即便是新手机，新出的手机也更流畅？

2、为什么手机性能一直在提升，却仍会卡顿？

为什么新出的手机更加流畅？

这主要得益于以下几点原因：

1、芯片制造工艺的改进，使得相同体积的芯片，里面能够容纳更多的硅晶体管。

2、芯片的架构一直在改进，增强运行效率，从而提升性能。

3、手机操作系统也在优化，朝着更加流畅发展。

4、新发布的手机由于性能提升，而运行的程序却大多数都是以上代手机进行调试的，仿佛用发动机拉自行车，自然轻松。

为什么手机性能一直在提升，却仍然会卡顿？

除了题主所说的手机老化，主要还是由于硬件和软件之间的依赖性。

以iPhone为例，如果一台iPhone6一直不升级，使用IOS8的操作系统，那么可以说他的流畅性和出厂是几乎没有区别的，然而事实上会面临如下情况：

1、如果升级到最新的操作系统，最新的操作系统最主要的是匹配最新处理器，新处理器性能更强，操作系统里面加入了更多的功能。而如果iPhone6进行升级，显然是小牛拉大车的。

2、如果iPhone6不进行升级。新出的操作系统有不少新的SDK或API提供给开发者使用，总之就是新增了某些特性。一方面硬件性能提升，应用也可增加更多功能。另一方面应用新版本可能使用了新系统的特性。这样的结果便是iPhone6即使使用IOS8系统，打开最新的应用依然不如此前流畅，并且不少应用已经不支持IOS8，无法下载使用。

总的来说，不管是硬件还是操作系统还是应用程序，都是在不断进步的，这也是为什么电子产品买新不买旧，因为新代表的是科技的进步。

CPU一直在升级，手机却还是在卡顿？

一、先来说说 安迪·比尔定律 。当然，对于一个人或者一个家庭而言。只要有意识的进行改变，安迪·比尔定理也是有可能消除或者弱化的。对于手机或者PC领域，有没有可能也出现安迪·比尔定理弱化或者消除的可能呢？ 二、摩尔定理

摩尔定理归纳了信息技术进步的速度。同时也让芯片研发和制造商进入了相互追逐的竞争状态。也由此带来了信息行业的极速发展成长，并为我们现在的手机通信做出了巨大贡献。

反摩尔定理对于所有IT公司来讲，都是可悲的，因为一个公司花了同样的劳动，却只得道以前一半的收入。反摩尔定理逼着所有的硬件设备公司必须赶上摩尔定理的更新速度。

您好。我是小云，很高兴回答您的问题。现在的手机运行软件很多—导航、预览器、淘宝、播放器、银行的等等。功能越多，体积越大，占用的手机内存也就相对高些。

而qq、微信后台保存的和也是卡顿的主要原因。（原来128兆的内存都能玩大型游戏，现在的4G玩普通游戏还卡顿）

说的透明些就是软件和硬件同流合污，加快叫消费者换新产品。

1981年的时候比尔盖茨在开发DOS系统的时候说过“640KB应该对任何人都够用了”，随后没多久他就被自己打脸了。

事实是就算硬件一直都遵循“摩尔定律”（当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）保持性能的增长，它还是不够用。

2008年9月23日由谷歌和HTC在美国推出了首款安卓手机T-Mobil G1，距今12年。在当时，这款手机是“神”机，而以现在的审美标准来看它是十分粗糙丑陋的，不仅屏幕小而且机身十分厚重，别切也没有现在的触控、指纹等系统。使用T-Mobil G1显然都不足以安装一个我们常用的软件，更别提现在动不动就好几个GB的Android系统了。

T-Mobil G1配置

这时，你就会发现一个问题：硬件产商们每时每刻都在辛辛苦苦的把硬件性能提升，而软件公司们开发出更庞大、更消耗的软件，把硬件的性能给抵消了。这就是著名的安迪-比尔定律（原文：Andy gives，Bill takes away.），指的是英特尔公司的前CEO安迪·格鲁夫所代表的硬件产商阵营和比尔·盖茨所代表的软件产商阵营。

这时很多人会说：软件公司的程序员们也太坑爹了吧，就不能把软件做得更高效一些吗？

其实还真不能怪这些程序员们，软件是一个复杂的系统，想要为软件添加20%的功能，很可能系统复杂度就会增加一倍。再加上现在各种全新的编程语言，开发效率越来越高，代码可读性越来越好，但底层效率却越来越低。

如果现在让你回到十几年前，让你看普清的电视剧，使用特别慢的移动网络，用ROM256MB和RAM192MB的手机......你肯定不会愿意的。所以，新的软件和系统占用成指数增加，也就可以理解了。

从另外的一个角度来讲，安迪-比尔定律也并不全是坏事

许多新软件有着更高的配置要求，从而带动了硬件的消费市场，让整个IT生态更加活跃。比如某游戏公司推出一款酷炫的游戏，那么显卡公司一定会偷着乐。

在我们的生活中，也处处隐含着类似的道理。以挣钱为例，如果一个上班族小哥的收入提升10倍，他是不是再也不用为钱发愁了呢？恐怕不是的。随着收入的增加，人的消费等级也会随之提升，消费等级哪怕只提升一点点，花销就很可能提高几倍。有很多年收入一两百万的中产家庭，照样觉得钱不够花，因为他们开着更好的车，住着更大的房子，孩子受着更好地教育。

手机也是一样的，SOC（System on Chip）提升了一个档次，那么RAM、ROM、摄像头、屏幕等硬件都会潜移默化的同时进行性能的提升，同时软件也能够实现更多不一样的性能和交互。软件消耗等级提升了哪怕一点点，硬件花销就很可能需要再提升好几倍。所以你会觉得每年手机都在升级CPU，但始终都是会卡顿。

这个问题我粗略的懂一些，因为手机使用的生态系统不一样，打个比方苹果系统是打一个软件之后，在打开另外一个软件，后台自动关闭。国产则相反。也就是用俗语说，记忆的方式不同。

手机在这个时代，已经不算是什么新鲜玩意了。当你走进任何一家手机品牌店，凡是配了一颗8字开头的骁龙芯片，没有一款不说自己是手机。加上个均热板就敢说自己是液冷散热，多了块高刷屏就必须得是专用，那怕就连中端千元机，都必须给自己安排一个名，营销固然重要，但这就真是不蹭热度就卖不出去了？

手机作为传统手机中一个重要的分支，以重度手游玩家作为目标用户，拟在打造出一款基于手机平台上，完全面向于游戏体验的高性能移动设备。较之于传统手机，手机将会在性能、快充、散热、音效、屏幕等方面取得更加极端的提升，通过合理取舍的“偏科”方式为广大游戏玩家提供未来次时代的游戏享受。

所以在这片鱼龙混杂的“时代”，真正手机的形态究竟是怎样的？作为在行业深耕多年的努比亚，发布了旗下2021年首款5G产品——红魔游戏手机6。作为也是目前行业内唯一敢于搭载骁88的旗舰手机，我们也在发布前第一时间拿到了这款产品，作为占据游戏行业一席之地的红魔游戏手机6，这次又带来了哪些创新之处呢？

全面屏时代的清流，延续美学工艺

作为一款行业顶尖的游戏手机，红魔5S将风扇内置于机身内部的设计，属于目前行业中为数不多可以直接舍弃外界风扇的手机。而红魔游戏手机6则完美的延续了这一点，内置的高速离心风扇，转速由1500RPM提升到1800RPM。结合左右通透的设计，通过风冷的主动介入，将机身内热量直接由风道带出，效率相比传统均热板的被动散热，冷却效果将格外明显。

当然，即便是在机身内额外加入了风冷扇以及红色键，机身仍然足够纤薄。金属中框厚度约为6.89mm，而机身最厚处也仅为9.7mm，整体握持感依旧沉稳，温润舒适的同时又充满了安全感。

红魔游戏手机6的玻璃背板，用了红魔创新工艺与多重工序所打造。结合了赛博朋克的时尚美学，将游戏与潮流结合交融。作为科技与艺术的结晶，意味着红魔游戏手机6虽为一款手机，却在颜值上得以保障，面对任何环境的使用，不突兀、不做作、不浮夸，更不中二。

后置6400W+800W+200W三摄组合，以竖向排列方式居于机身中心偏上的位置，搭配左右对称的红魔信仰RGB灯带设计，既符合强迫症对对称的要求，又富有RGB的低调美感。

这里我们还能在背部的一侧看到“Tencent Games”的定制标签，作为红魔游戏手机与腾讯游戏深度战略合作所带来的首款专业顶级游戏旗舰，双方进行了充分的软硬件技术融合，深度优化腾讯全系游戏，也为红魔游戏手机6带来更高帧率、更低延迟、更强画面表现力方面的进步革新。

作为全面屏手机中的清流，红魔游戏手机6为了不破坏玩家的游戏沉浸感，并没有选择使用挖孔屏或是异形屏。同时为了保持横屏下的操作手感，而保留了在曲面屏横行时代的直屏设计，以及侧面双肩键。

屏幕用的是6.8英寸AMOLED屏幕拥有超过91.28%的屏占比，屏幕比例为20:9，分辨率为FHD+ 1080P，并内置第六代屏下指纹识别技术。针对屏幕视觉这一方面，红魔业界首次用了商业CPHY-DSI接口，同高通深度定制开发了高刷显示引擎，更高的数据带宽保证了高帧率游戏的稳定运行。

这块屏幕支持10bit原色，同传统8bit色彩提升64倍，色彩更加绚丽，接近真实自然色彩。对比度高达1000000:1，饱和度超过100%，并拥有目前行业最高的165Hz高刷新率及防拖影认证，画面顺畅的同时，长时间观看红魔游戏手机6也不会感觉到眼部疲劳。

骁88亮点无数，运存闪存同样给力

红魔游戏手机6搭载高通最新5nm工艺旗舰处理器——骁88，其用独特的三丛集CPU架构设计，加入了全新Cortex-X1超级大核作为高负载环境下的性能担当，主频可达2.84GHz。

另外3个Cortex-A78与4个Cortex-A55核心集群，主频分别为2.4GHz和1.8GHz，确保了日常的性能释放。与前代旗舰骁65相比，骁88的综合性能提升超过25%，功效提升25%。

专为高帧率、低延迟的游戏而设计GPU架构，为新一代Adreno 660，其图形渲染性能提升超过35%，能效提升20%。而基于其性能的提升所带来的第三代骁龙Elite Gaming系统，针对卡顿等问题进行了着重提升，即使面对复杂的游戏场景也依然能够保持一个流畅的体验。

除了SoC方面的直观性能提升外，红魔游戏手机6用了最新LPDDR5内存。其I/O带宽由3200Mbps翻倍至6400Mbps，能够显著提高系统级数据的调取与缓存速度，这尤其对游戏场景的加载与渲染至关重要。

在闪存方面，红魔游戏手机6搭载了全新UFS 3.1旗舰级闪存，支持HS-G4规范。单通道带宽速度为11.6Gbps，高于UFS 2.1性能的两倍，通过模拟SLC缓存还可以达到更高速度的写入性能，对于日常数据的读取和写入来说，重要性不言而喻。

其顺序读写速度分别为1310MB/s和665MB/s，更重要的随机读写成绩则分别为215MB/s和309MB/s，基本处于行业中的第一梯队，对玩家的日常使用与游戏体验有着不错的支持。

全世界最强屏，165Hz超高刷+500Hz样率

与强劲性能对应的，自然是红魔游戏手机6极为顶尖的超竞屏。它拥有着目前行业中刷新率最高的165Hz，可以做到每秒钟刷新165帧画面，同时向下兼容144Hz/120Hz/90Hz/60Hz/30Hz，也可手动设置屏幕刷新率。

对于一些尚未开启高刷模式的传统游戏来说，更高的屏幕刷新率可以通过红魔TC补帧2.0技术，在肉眼的观感上给予立竿见影的稳定流畅，将帧率下限提升，上限提高。

另外，样率同样也是衡量手机屏幕是否顺滑的重要指标，屏幕的触控样率越高，手机便能够越快的找到手指所触及的位置，操作的流畅性也会大幅增加。

红魔游戏手机6高达500Hz的单指样率和360Hz的多指样率，相当于每秒钟屏幕自动监测360-500次手指位置，几乎任何触及到屏幕的操作，都会被记录并反馈出来。

在165Hz的超高刷新率下，500Hz单指样率可以将点击后的响应时间缩短至8ms，360Hz多指样率的响应速度也仅为8.8ms，这也使得玩家的操作更加跟手。

基准性能测试，红魔游戏手机6排行属T1行列

理论性能测试环节，红魔游戏手机6的综合成绩考量，安兔兔给出了近73万分，鲁大师则给出了近89万分的测试成绩。同前代骁65机型的成绩比较，至少要高出近10万分的差距，且高负载测试下温度最终保持在了稳定的30度，红魔游戏手机6的散热规模可见一斑。

基于CPU常用基准软件GeekBench 4的测试结果，红魔游戏手机6的单核成绩达到了5048，多核成绩为14118。而在更新过评分权重，且对多核有着更大压力的GeekBench 5上，单核成绩为1118，多核成绩为3633，CPU综合性能同样可人。

最后，在3DMark推出的跨平台测试项目Wild Life上，红魔游戏手机6已经取得了骁88同类机型中的较高成绩，平均帧率35FPS，总分5839。由于Wild Life强制用2K分辨率进行渲染，可以完全排除屏幕分辨率的物理限制，因此能做到这个成绩，一方面说明了骁88在GPU方面的强势，也说明了努比亚对红魔游戏手机6的调校更加到位。

综合来看，红魔游戏手机6在性能上就已占据了足够的优势，的底子已然打好，进一步要做的便是为玩家提供更舒适的软件环境与游戏优化，打造一个适合游戏的成熟游戏环境。

游戏性能历史最强，60帧满画质《原神》不在话下

作为一款专业的手机，尤其是拥有骁88与ICE 6.0散热系统加持的情况下，红魔游戏手机6在游戏方面或许是迄今为止最强大的存在。

加之全球最快的侧面双肩键，触控报点率可达400Hz，响应速度低至8.3ms，且面积也提升有26.3%，可承受200万次以上点击，实属横屏竞技类游戏必备功能，尤其对吃鸡类游戏提升极大。

基于与腾讯游戏的深度优化合作，《王者荣耀》、《和平精英》、《QQ飞车》、《王牌战士》等热门大作，体验过程非常良好。其中《王者荣耀》与《和平精英》可以以90FPS的帧率完美运行，过程流畅细腻无任何卡顿；《QQ飞车》则可支持到最高144FPS，超高帧率完美适配，飘逸冲刺犹如行云流水；最新发布的第一人称射击游戏《王牌战士》，则可跟随手机165Hz刷新率进行自动适配，能在高画质下保持如此良好的游戏体验。

除了行业热门的腾讯系大作之外，我们同样也对《崩坏3》与《原神》进行了测试。前者属于米哈游旗下的前代看家之作，精美的建模与华丽的特效彰显着这款曾经的高负载游戏对性能的压榨；而后者《原神》则是米哈游于去年底所推出的跨平台开放世界MMORPG，华丽度与自由度无不在《崩坏3》之上，甚至由于目前手机性能所限，手机端的建模与环境相较于PC端都有了阉割。

《崩坏3》在最高画质下，红魔游戏手机6稳定保持在60PFS下运行，平均帧率约59.7FPS。相较于上一代骁65同类手机来说，除部分场景切换及全局必杀技释放所导致的卡顿外，整体帧率相对更加稳定，帧率波动可以直观呈现。

《原神》在30帧高画质模式下，红魔游戏手机6平均帧率可以稳定保持在30FPS，存在肉眼不可见的卡顿，但不影响实际游戏体验。而在60帧高画质模式下，整体视觉流畅性得到明显提升，平均帧率59.5FPS，游戏体验非常好。

多维度散热规模豪华，开启内置风冷降温7度

更强的性能可以为画质及流畅度做保，而散热能力则决定了长时间高负载环境下系统是否能稳定运行，几乎任何芯片的过热都会导致芯片出错率提高，无论是游戏本亦或是手机都是如此。

电阻*电容（RC）决定了工作周期，当芯片的温度越高，意味着电阻越大，为了避免芯片烧毁自己，工作周期必然需要延长，芯片频率则需要降低，所以过热降频属于芯片的自我保护机制。

在高负载所带来的内部高温下，如何避免降频为手机带来的影响，最简单的方式就是提高散热效率，红魔游戏手机6就针对散热系统方面进行了全面的升级。集高速散热风扇、散热峡谷风道、导热铜箔、导热凝胶、石墨、液冷VC散热片等多维结构所打造出最新的ICE 6.0六层多维散热系统，属于目前为止全球唯一主动散热与被动散热相结合的散热方式。

其中内置的高速离心风扇正如开篇所提，转速高达1800RPM，转速相比上一代提升20%。而扇叶也增加到了59片，扇叶末端速度可达14M/s，空气换热系数提升500%，接近7级阵风水平。

1800RPM的转速可将为骁88导热的真空腔均热板内热量，直接通过横穿机身左右的峡谷风道吹出，这不仅提高了散热效率，更是直接为核心提供了主动降温的作用。

以上为红魔游戏手机6在《原神》游戏过程中的温度表现，左图为正常待机环境下18度室温，机身温度稳定在22度左右。

中图为开启高速离心风扇后主动散热的温度，主要热量集中在机身上方，可以从热成像图中看出处理器的大致位置，最高温度32.9度；右图为关闭高速离心风扇后被动散热的温度，这是已经可以明显看出热量源的位置及均热板的位置，最高温度39.7度。风扇开启与否，散热效果异常明显，温度差距大约在7度左右，开启风扇后降温会非常明显。

关于ICE 6.0 整套散热系统，想必玩家更加关心风扇的寿命问题。其风机用的是行业顶尖的刷电机，满载状态28分贝不仅节能静音，工作寿命更是可达3万小时。相当于每天连续玩6个小时游戏，散热系统可以稳定运行5000天，近17年之久。

WiFi+5G强强联手，智能调度算法力保时速

红魔游戏手机6支持5G+WiFi 6增强版的双网络通信技术，集成有高通第三代完美5G解决方案——骁龙X60 5G模组。面对如今及时性要求越来越高的手游，它拥有着比4G更高的传输速率、更低的网络延时，能够实现高达7.5Gbps下行速率和3Gbps上行速率。

另外，WiFi 6增强版对于红魔游戏手机6的加持，除了在原有2.4GHz和5GHz频段外，加入了6GHz的新频段。独特的四路WiFi 6数据流连接，可同时带来2*2+2*2的实时双频并发，做到了比普通WiFi 6的2400Mbps更快的3.5Gbps无线速率，且延迟更低。

在同样环境下，红魔游戏手机6将会获得比同类手机更强的网络性能，由于网络波动所导致的卡顿与掉线问题，也将获得明显好转。毕竟会断流的手机，完全跟就沾不上边，为玩家带来高速稳定的网络体验，才是快人一步的根本。

根据红魔实验室实测数据，在WiFi模式下，对比某米11，红魔游戏手机6平均网络延时低20ms，网络延时方差低60%。数据模式下对比某鲨3S：网络延时低20ms，网络延时方差低50%。

5050mAh没有电量焦虑，充电分离技术解决边玩边充的炙热手感

5G时代，玩家对于手机高性能所带来的电池消耗顾虑，倒是大可不必。红魔游戏手机6在9.7mm厚度的机身内，塞进了一块5050mAh的超大电池以保证足够持久的续航体验。

模拟偏重度游戏体验，在120Hz刷新率、50%音量、50%亮度的条件下，进行1小时原画斗鱼直播+1小时90帧高画质《王者荣耀》游戏 +1小时60帧高画质《原神》游戏的续航测试。

首先在1小时原画斗鱼直播后，红魔游戏手机6电池电量由100%下降至91%，电量损耗9%；接着在1小时90帧高画质《王者荣耀》游戏后，电池电量由91%下降至71%，电量损耗20%；最后在1小时60帧高画质《原神》游戏后，电池电量由71%下降至47%，电量损耗24%。3小时总耗电量约为53%，红魔游戏手机6剩余电量约47%，续航成绩良好。

红魔游戏手机6在充电过程中，可根据玩家的游戏状态，绕过电池直接为手机供电，不再受制于电池电量的限制，相当于脱离电池后直接使用外接电源进行游戏。这项创新性的技术，不仅能减少电池在高负载游戏下的压力，增加总体电池寿命，同时还能有效减少电池在充电过程中所产生的不必要的热量，进而带来更加出色的游戏体验。

标配66W快充充电器，红魔游戏手机6即使彻底将电耗尽，也可以在20分钟内快速恢复到正常电量，40分钟内彻底充满。同时，其快充充电器还广泛兼容QC 3.0/QC 4.0/PD 3.0/PPS等多种快充协议，可以直接为市面上各类主流手机与笔记本电脑进行充电，大大减少差旅外出所需要携带各种不同充电器的麻烦。

手机中不妥协的影像系统，6400万像素AI三摄

作为一款专业的手机，红魔游戏手机6在功能性上自然会做出相应的取舍，但这并不意味着红魔游戏手机6存在明显的缺陷。以目前市面上常见的游戏手机为例，大多品牌都会为了解决高负载下的降频问题，而进行无脑的散热堆砌。

这就导致了机身内部原本就不富裕的空间，遭到进一步挤压。甚至会为了追求更强大散热的噱头，而去阉割一些影响用户幸福感的方面，这点在传统游戏手机的相机方面最为惨烈。

但在红魔游戏手机6上，努比亚最大限度了保留，并升级了全新的后置6400万像素超AI三摄镜头组。其中6400万像素镜头作为主摄，可以最大限度的与拍摄环境进行适配，在白天和黑夜都能取得良好的画质保障。800万+200万像素镜头则作为，解决广角与微距的拍摄需求。

以上分别为红魔游戏手机6在广角端、1倍、3倍、5倍、10倍焦段下所拍摄的样张。其长焦画面由6400万像素镜头裁切所得，在5倍下画质仍然能保持较为清晰的状态，10倍下略有涂抹，但基础细节基本已经能完全还原，对于一款专业的手机来说，相机性能已完全足够。

结语、

其实，红魔游戏手机6还有很多在文章中并没有展现到的功能，受篇幅所限，如果完全盘点一遍恐怕一时半会儿难以讲完。

所以，这里仅站在了消费者与游戏玩家常用的角度上进行分析，骁88的性能无与伦比，堪称安卓手机最强处理器，基于红魔游戏手机6的强大散热加持，并没有出现网友们担心的暖手问题，而且游戏性能强大到目前无解；全球独家的165Hz超高刷新率屏，在用过之后绝对会印象深刻，因为实在是流畅的过分。

对于这款与腾讯进行了深度定制合作的红魔游戏手机6，努比亚同样为玩家带来了非常丰富的。凭购机专属礼包，即可获得包含《王者荣耀》定制头像框、《使命召唤》定制、《天涯明月刀》定制玉龙吟腰饰、《穿越火线》定制印花在内的多种稀有奖励。